一种低成本镀银LED支架结构

本实用新型公开了一种低成本镀银LED支架结构，包括若干个引脚，所述引脚包括电路板接触部、导电部与芯片绑定部，所述芯片绑定部往上拉伸使电路板接触部向内收缩，所述导电部相对芯片绑定部和电路板接触部折弯，所述电路板接触部和芯片绑定部设有镀银层；引脚在电路板接触部镀有镀银层二，芯片绑定部设有镀银层一，显著降低电路板接触部、芯片绑定部的接触电阻，确保电流高效传输，提升引脚的电气连接的性能；同时镀银层一的厚度大于镀银层二，且芯片绑定部往上拉伸使电路板接触部向内收缩，进而带动导电部相对芯片绑定部和电路板接触部折弯，即引脚的导电部实际使用时与LED芯片或电路板均不接触，因此引脚的导电部保持不渡银层，相比较在整个引脚的表面电镀银层，在不影响引脚整体性能的情况下减少了电镀面积，从而减少了成本；芯片绑定部在对应杯体开窗的位置镀银，进一步减少了电镀面积，进而减少了制造成本。