一种基于柔性电路板封装技术的COB结构

本实用新型公一种基于柔性电路板封装技术的COB结构，包括柔性基板，所述柔性基板上设置有COB芯片，所述COB芯片四周设置有闭环槽，所述闭环槽和所述COB芯片之间设置有多个弧形连接孔，所述COB芯片表面和所述多个所述弧形连接孔内填充有封装材料，所述闭环槽内填充有和所述封装材料连接的硬胶材料，具备以下的优点，在柔性封胶材料四周进一步连接有硬胶材料，避免柔性电路板在折弯时表面柔性封装材料容易掉落的情况出现，提高使用的稳定。