一种内置NFC解锁芯片的手机壳

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一种内置NFC解锁芯片的手机壳
申请号:CN202422392121
申请日期:2024-09-30
公开号:CN223124922U
公开日期:2025-07-18
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种内置NFC解锁芯片的手机壳,包括底板和围边,底板上一角设有通槽;底板上面沿周向设有垫圈;底板上设有卡片本体;卡片本体与底板之间设有收纳结构;卡片本体上设有屏蔽贴;底板上设有辅助散热结构,辅助散热结构包括底板上且与卡槽连通设有的若干个纵向导流槽,纵向导流槽的端部共同连接设有横向导流槽,横向导流槽的一端与通槽连通。本实用新型设有能够放置NFC的卡槽,从而无需单独手持NFC卡片,不仅更加方便,且能够对轻薄的NFC卡片形成防护,不易折弯损坏;设有多个连通的导流槽,能够避免由于在手机壳内放置了卡片而导致散热不佳的问题。
技术关键词
辅助散热结构 手机壳 导流槽 收纳结构 底板 解锁 芯片 NFC卡片 垫圈 硅胶材质 卡槽 环形
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