一种用于芯片加工的基材批量输送装置

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一种用于芯片加工的基材批量输送装置
申请号:CN202422394420
申请日期:2024-09-30
公开号:CN223117456U
公开日期:2025-07-18
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及芯片生产设备技术领域,尤其是一种用于芯片加工的基材批量输送装置,包括光学生产平台,在光学生产平台上设有垂直上料模组,水平送料模组,在垂直上料模组上设有一承载板,在承载板上水平设有多个导向工位槽,在各导向工位槽内均设有与导向工位槽滑动连接的输送板,在输送板上设有多个用于夹持芯片基材的料夹,在承载板一侧设有一由对应设置的上板体、下板体以及用于将二者连接的固定板组成的生产定位机构,所述上板体、下板体相对面上均开设有直线槽,所述两直线槽之间形成用于容纳经水平送料模组推动的输送板的容纳槽,还包括控制器,在芯片加工时,实现了芯片基材的自动化批量输送。
技术关键词
送料模组 上料模组 基材 芯片 承载板 输送板 工位 导向定位销 自动化批量 控制器 滑块 丝杆 基座 直线 平台 支架 夹板 电机 轴承
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