一种BGA芯片返修设备双通道加热装置

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种BGA芯片返修设备双通道加热装置。包括安装架、加热组件、导流组件和吸附管；加热组件设于安装架上，包括相互连通的送风组件和加热器，送风组件用于产生气流吹动加热器内产生的热量形成热气流；导流组件设于安装架上靠近加热器的一侧，导流组件上形成有进风口和出风口，进风口与加热器连通；吸附管依次穿过加热组件、导流组件并沿出风口伸出，吸附管靠近出风口的一端用于吸附BGA芯片。以上结构将加热组件、导流组件和吸附管集成在一起，即能实现对BGA芯片的吸附和加热，节省了加工工序，提升了BGA芯片与PCB板的焊接效率，同时减小了BGA芯片返修设备的体积，便于BGA芯片返修设备的使用和推广。