一种蓝牙耳机主板焊接装置

本实用新型涉及蓝牙耳机配件加工技术领域，且公开了一种蓝牙耳机主板焊接装置，包括加工台、导轨、载座、焊接头和滑座，所述导轨固定安装于加工台上，所述载座与导轨滑动连接，所述载座的表面开设有定位凹槽，所述导轨上设置有用于驱动载座进行移动的驱动组件，所述加工台的上端固定安装有电动推杆，所述焊接头通过升降座固定安装于电动推杆的伸缩端部，所述载座上固定安装有立架，所述滑座与立架滑动连接，所述立架上转动安装有传动螺柱，所述滑座上滑动贯穿有导杆，本实用新型提高芯片模组在蓝牙耳机主板上焊接时的稳定性，有利于减小芯片模组发生偏移的隐患，并且确保芯片模组的引脚与蓝牙耳机主板贴合度。