安装平台及测试治具

本申请涉及安装平台及测试治具，包括气缸平台、承靠底块、限位底块及压块，承靠底块安装于气缸平台，且具有第一承靠面，该第一承靠面用于承载该芯片的主板，限位底块可拆卸地安装于承靠底块且具有第二承靠面，第二承靠面用于承载该芯片的柔性电路板，压块可拆卸地安装于气缸平台，压块间隔布置于第二承靠面的上方并用于与限位底块夹持该芯片的柔性电路板，AA设备切机时，只需要更换与芯片的柔性电路板配合的限位底块和压块即可，无需反复进行精密调平，节约人工成本、产品待机时间及测试用设备的材料成本和加工成本，缩短了产品生产周期。