芯片镜检工装

本申请提供了一种芯片镜检工装，涉及半导体检测技术领域。芯片镜检工装包括载物盘和旋转平台，旋转平台包括转轴和转盘，转轴的一端设置于载物盘上，转盘转动设置于转轴的另一端上，转盘上开设有芯片槽；在实际的应用中，用户可将待检芯片放置于转盘上的芯片槽中，然后拿起载物盘并将载物盘转移至镜检平台上，以便利用镜检平台对芯片槽内的待检芯片进行镜检，而在镜检的过程中，用户可控制转盘绕转轴转动，从而调整对待检芯片进行镜检时的角度。基于此，本申请可以降低镜检过程中待检芯片的摔落风险，并且可以通过控制转盘绕转轴的转动，任意地调整待检芯片的镜检角度，这使得对待检芯片的镜检更加全面，从而提高了镜检的准确度。