一种三维集成传感器芯片封装模组

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种三维集成传感器芯片封装模组，包括底座，底座顶部固定安装有支撑柱，支撑柱顶部设置有安装座，安装座内部设置有通槽，安装座一侧设置有引脚槽，底座底部固定安装有真空泵，真空泵一侧固定连接有导管，底座内部设置有滑槽，滑槽内部设置有滑块，滑块顶部固定连接有连接支撑管，连接支撑管一侧固定安装有微型风扇，连接支撑管顶部设置有吸盘。本实用新型通过在吸盘底部设置有连接套和连接槽，连接支撑管一端设置有螺纹头和密封圈进行配合使用，可方便对吸盘进行快速安装和拆卸工作，便于更换不同尺寸的吸盘，以便于更好的针对不同的芯片进行封装工作，可提升其结构实用性和功能性。