半导体处理设备

本实用新型公开了一种半导体处理设备，其中半导体处理设备包括：输送装置，用于平移地输送载物圆片，载物圆片包括底片和半导体圆片；边缘空白剔除装置，包括升降机构和吸取机构，吸取机构包括若干吸取件，若干吸取件沿半导体圆片的周向布置，吸取件用于吸取半导体圆片的边缘空白；风干装置；不良品剔除装置，包括磁吸机构和收集件，磁吸机构位于载物圆片的上方，磁吸机构用于吸取不良芯片，收集件位于磁吸机构和载物圆片的下方，待载物圆片移走后，不良芯片下落至收集件。本实用新型的一种半导体处理设备，能够提高去除不良品的效率，同时，高效地去除半导体圆片的边缘空白。