一种半导体芯片封装用固定夹具

本实用新型涉及半导体芯片封装夹持技术领域，具体是一种半导体芯片封装用固定夹具，包括：基座，底面设置有防滑垫；放置台，数量有若干个，均设置在基座的上方；夹持机构，数量有若干个，均固定连接在基座的顶面，分别与若干个放置台对应。本实用新型中，通过在基座顶面设置有若干个夹持机构，并在夹持机构内设置有四个L形夹板，并采用丝杆一的双向螺纹特性和电动伸缩杆的精确控制，使得本夹具能够适应多种尺寸所述的半导体芯片封装需求，且夹持力能够均匀分布在芯片的四个边角上，确保了夹持位置的准确性和稳定性，有效防止了芯片在封装过程中的松动或脱落，有效降低了因芯片偏移或倾斜导致的封装质量问题。