用于转移晶片的半导体处理组件和方法

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用于转移晶片的半导体处理组件和方法
申请号:CN202411444746
申请日期:2024-10-16
公开号:CN119864302A
公开日期:2025-04-22
类型:发明专利
摘要
公开了一种半导体处理组件(10),具有:‑晶片搬运机器人(12),其包括以末端执行器间距(EP)分布在基本竖直方向上的多个末端执行器(14),并配置为运送晶片(80);‑晶片舟(20),其具有在基本竖直方向上分布的舟槽(46),并配置为保持要以装载间距(LP)装载的晶片;‑晶片盒(40),其具有以盒间距(CP)分布在基本竖直方向上的盒槽,并配置为保持晶片(80);以及‑电子控制器(24),用于控制至少晶片搬运机器人(12)并具有系统存储器(26)。通过使末端执行器间距(EP)基本等于盒间距(CP),电子控制器(24)可以用其系统存储器中的程序进行配置和编程,以控制半导体处理组件(10)在晶片盒(40)的盒槽和晶片舟(20)的舟槽(46)之间转移晶片。
技术关键词
末端执行器 晶片舟 搬运机器人 电子控制器 系统存储器 晶片盒 半导体 真空夹具 间距 编程 程序 马达
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