一种滤波器模组封装结构

本实用新型公开了一种滤波器模组封装结构，包括基板；设置于基板上的滤波器模组，滤波器模组包括若干滤波器芯片和若干非滤波器芯片；设置于基板和滤波器模组上表面的隔离膜，隔离膜上预设有开孔，开孔的形状基于非滤波器芯片的四条边各自到其垂直方向上对应的滤波器芯片或基板边缘位置的距离是否超过预设定阈值而设定；非滤波器芯片完全或者部分显露于所述开孔中，开孔与对应的非滤波器芯片的底部相连通，隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成空腔；以及包覆基板和滤波器模组的塑封体。本实用新型通过基于滤波器模组芯片间的相对位置预先在隔离膜上设置开孔，后续塑封材料可填充非滤波器芯片的底部间隙，可有效提高滤波器模组封装可靠性和良率。