一种改善EMI辐射功能的双芯片通讯电路

本实用新型具体涉及一种改善EMI辐射功能的双芯片通讯电路，包括第一通讯模块U1、第二通讯模块U2和控制板，第一通讯模块U1与第一接头CN1之间的公共端连接有第一电阻R1、第二电阻R2、第一电容C1和第二电容C2；第二通讯模块U2与第二接头CN2之间的公共端连接有第六电阻R6、第五电阻R5、第四电容C4和第五电容C5。本电路通过第一通讯模块U1增加第一电阻R1、第二电阻R2、第一电容C1和第二电容C2组合，配合第二通讯模块U2增加第五电阻R5、第六电阻R6、第四电容C4和第五电容C5组合，实施电平拉高和电平拉低原理，能改善辐射干扰。