基板结构

本申请涉及一种基板结构。基板结构包括：芯板，芯板具有沿第一方向延伸的容纳腔；芯片组件，设置于芯板的容纳腔内；芯片组件包括沿第一方向层叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片包括第一主体部和第一导电部，第二芯片包括第二主体部和第二导电部，第一导电部与第二导电部相互键合。通过将第一芯片和第二芯片层叠键合形成芯片组件后设置于芯板的容纳腔内，由于芯片组件的整体厚度小于芯板的厚度，因此可以在不影响基板结构的厚度的基础上，集成更多的芯片，提升基板结构的密度化，实现基板结构微小化的功能。