基板结构及封装体

本发明涉及半导体技术领域，提供一种基板结构及封装体。上述的基板结构包括：芯板、一对第一绝缘介质层、中介层、一对第一导电层和多个第一导电柱，一对第一绝缘介质层设置于芯板的两侧；中介层嵌设于芯板内，或嵌设于至少一个第一绝缘介质层内，中介层的抗电压击穿能力大于第一绝缘介质层；一对第一导电层布设于一对第一绝缘介质层的两侧，第一导电层可布设引脚；多个第一导电柱穿设于第一绝缘介质层，第一导电柱的两端分别与芯板以及第一导电层连接。上述的基板结构，通过在芯板或第一绝缘介质层中嵌设中介层，且将中介层设置为耐击穿材料，提高了基板结构的抗击穿能力，满足了更高电压等级的应用需求；同时，降低了基板结构的厚度。