一种带导电通孔的玻璃基板的制作方法

本申请提供一种带导电通孔的玻璃基板的制作方法，所述方法包括以下步骤：提供玻璃基板，所述玻璃基板包括第一面和与其相对的第二面；形成所述玻璃基板的第一面贯穿至第二面的多个通孔；提供第一导电基底层，在所述第一导电基底层的一侧形成多个导电柱；所述导电柱的直径小于所述通孔的最小内径；将所述第一导电基底层与所述玻璃基板邦定，使多个所述导电柱分别位于多个所述通孔内；以所述导电柱作为电镀种子，通过电镀的方式形成覆盖所述通孔内壁的填充层。本申请通过以导电柱作为电镀种子，直接在通孔内形成填充层，解决了当通孔的厚径比过高时难以使用物理气相沉积在通孔中部的位置沉积金属种子层的问题，提高了后续填充层的填充质量。