一种芯片镀膜坩埚防护装置

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一种芯片镀膜坩埚防护装置
申请号:CN202422537636
申请日期:2024-10-21
公开号:CN223445615U
公开日期:2025-10-17
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种芯片镀膜坩埚防护装置,涉及芯片生产领域,包括底部连接板,所述底部连接板上方设置有顶部连接板,所述底部连接板和顶部连接板上贯穿设置开设有通口,所述通口呈一定角度自上而下开设,所述顶部连接板上的通口内壁设置有安置槽,所述安置槽内设置有挡圈。本实用新型通过活动设置的挡圈,在长期使用之后,大量镀膜材料被沉积在挡圈上,此时直接将挡圈拆卸,更换新的挡圈即可,更换快捷,操作简单。
技术关键词
防护装置 坩埚 引导板 芯片 挡圈 镀膜材料 安装板
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