一种半导体塑封固定封装基板

本实用新型公开了一种半导体塑封固定封装基板，包括封装基板，金属凸块和散热件，该封装基板包括若干层，若干层封装基板中的任意一层内嵌装有芯片，该芯片的背部硅层固定连接有散热件，该散热件嵌装于封装基板内，该芯片的输入输出端连接有金属凸块，本实用新型的结构可以进行任意层嵌入芯片，并对芯片工作过程中产生的散热需求可以进行定制设计。