一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置

本实用新型公开了一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置，其特征在于：包括机架、分片机构、振动承接通道、水槽、超声波发生器、超声波振子和网筐，分片机构安装在机架上，分片机构上设有能够使所述电子元器件芯片逐一分片且向下掉落的条形缝隙，振动承接通道安装在机架上并处于条形缝隙的下方，振动承接通道呈自前至后逐渐向下倾斜；水槽设置在振动承接通道的后侧，并且振动承接通道的后端伸入到水槽中；超声波发生器安装在机架上，超声波振子安装在水槽的底部，超声波振子与超声波发生器电连接；网筐处于注满水的水槽中，网筐的上端开口与振动承接通道的后端对应，网筐的侧壁及底部上均设有多个通孔。