图像传感器封装结构

本申请公开了一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括：基板、图像传感器芯片、反打导线、支撑层和透光元件。图像传感器封装结构通过设置第一弯折部使反打导线在不影响整体厚度的情况下，能够在竖直方向充分延伸；通过设置第二弯折部，降低反打导线与图像传感器芯片的平面夹角角度；通过使用先在第二焊盘上侧固设尾部焊球再将反打导线的第二端与尾部焊球上部进行焊球键合的方式，可以使连接更加牢固。本实用新型的图像传感器封装结构能够适应更苛刻的布线策略或空间限制，同时方便加工，保证整体的小尺寸、高稳定性。