一种高可靠高功率密度陶瓷表贴气密性封装结构

本实用新型公开了一张高可靠高功率密度陶瓷表贴气密性封装结构，包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体顶部设置有芯片烧结区域；所述陶瓷壳体侧壁还分别设置有大电极片和小电极片，所述大电极片用于与芯片的源极电连接，所述小电极片用于与芯片的栅极电连接，所述陶瓷壳体顶部设置有散热件；降低了芯片的工作温度，进而保障了芯片良好的工作性能，进而有利于整个系统的正常运行。