一种纵向堆叠的驱动一体化功率模块封装结构及其封装方法

本发明公开了一种纵向堆叠的驱动一体化功率模块封装结构及其封装方法，包括陶瓷壳体、位于陶瓷壳体的内腔中且自下而上设置的热管理子单元和作为驱动电路载体的驱动电路子单元以及通过密封圈与陶瓷壳体相适配的密封盖板，所述陶瓷壳体为多层腔体结构，陶瓷壳体的上端与密封圈和密封盖板形成密封，陶瓷壳体的下端与热管理子单元电气连接并形成密封，热管理子单元的上表面布置有功率芯片，驱动电路子单元的上表面布置有驱动芯片，驱动电路子单元与陶瓷壳体电气互联。本发明实现了高集成度、高可靠性和低寄生电感。