一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片

本实用新型属于芯片散热技术领域，具体公开了一种高效散热的芯片封装结构及具备该结构的芯片，封装结构包括芯片壳体、芯片裸片和PCB基板，芯片裸片的顶部设有第一散热件，芯片裸片的底部设有散热传导件，散热传导件连接PCB基板的基板散热层，基板散热层背离散热传导件的一面连接有第二散热件。本实用新型通过在现有封装工艺的复杂信号传输和大供电平面前提下，打开一面散热通道，并单独增加另一面的导热通道，可以实现对芯片的双面散热，有效提升对芯片的散热效果；并且可以拉平芯片两面的温度差，大幅度改善芯片在高速运转或计算中因为温度差带来的不稳定问题；同时，配合相应的分层PCB板设计，可以实现热电分离效果，保证芯片的稳定运行。