一种LED芯片全自动化组装系统

本申请提供了一种LED芯片全自动化组装系统，包括基板，基板设有多个焊盘和通孔，组装系统还包括预处理单元，预处理单元包括相互工序衔接的上料模块和插针模块，上料模块将基板运送至插针模块，插针模块将针脚插入通孔内；基板加工单元包括模板和印刷模块，印刷模块与插针模块链路连接，模板开设有与焊盘对应的开孔，印刷模块将模板对齐并贴合基板，以对基板印刷锡膏；固定单元与印刷模块链路连接，固定单元用于将LED灯珠固定于焊盘上。通过自动上料和插针模块，实现了针脚自动插入通孔，印刷模块实现了自动化的锡膏印刷，减少了人工操作带来的问题，而固定单元能够自动将LED灯珠精确地固定到焊盘上，避免了人工固定时位置偏移等问题。