一种半导体功率器件

本申请属于半导体器件技术领域，公开一种半导体功率器件，包括TEC基板，TEC基板包括从下至上依次叠置的散热板、PN结层和集热板，芯片和功率引脚均贴装在集热板的上表面，两个TEC引脚分别与PN结层的正负电流输入端连接；通过采用TEC基板，利用半导体制冷原理，可以主动将热量从集热板传导至散热板，从而提高散热效率，具有散热性能好、可满足高功率器件散热需求的优点。