一种用于半导体测试探针的组装机构

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一种用于半导体测试探针的组装机构
申请号:CN202422558780
申请日期:2024-10-23
公开号:CN223251718U
公开日期:2025-08-22
类型:实用新型专利
摘要
本申请涉及一种用于半导体测试探针的组装机构,属于半导体测试探针技术领域,其整体结构较为简单,便于将探针与针管进行组合作业,且相较于现有技术,提高了探针组装的准确性,同时,便于对不同规格的针管进行固定限位,提高了适用性,实用性较好,利于推广使用,包括:底座;机械臂主体,机械臂主体通过安装槽设置于底座内,其机械臂主体上设置有控制面板;矩形座,矩形座通过连接组件可拆卸连接在底座上,其矩形座内开设有放置孔;两个滑动板,两个滑动板均通过调节槽与矩形座滑动连接,其滑动板的一端通过多个复合弹簧与调节槽的内壁相连接,且滑动板的另一端固定连接有两个连接杆。
技术关键词
半导体测试探针 组装机构 机械臂 复合弹簧 组件可拆卸 滑动板 支撑组件 矩形 底座 探针组装 控制面板 防滑胶垫 橡胶软垫 橡胶垫片 针管 支撑座 定位螺栓 安装槽
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