一种引脚自带散热片的整流桥框架

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正文
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一种引脚自带散热片的整流桥框架
申请号:CN202422559134
申请日期:2024-10-22
公开号:CN223321267U
公开日期:2025-09-09
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型一种引脚自带散热片的整流桥框架属于半导体配件领域,DC正极框架的上面设置壳体连接孔、网格线、散热缺口,DC正极框架与DC正极引脚连接,DC正极引脚与散热片连接;AC零线框架的上面设置壳体连接孔、网格线、散热缺口,AC零线框架与AC零线引脚连接,AC零线引脚与散热片连接;AC火线框架的上面设置壳体连接孔、网格线,AC火线框架与AC火线引脚连接,AC火线引脚与散热片连接;DC负极框架的上面设置壳体连接孔、网格线、散热缺口,DC负极框架与DC负极引脚连接,DC负极引脚与散热片连接;上述提供了自带散热片的引脚、加大面积的芯片框架。
技术关键词
整流桥框架 散热片 负极 壳体 顶端 长方形 半导体 矩形 配件 芯片 凹槽
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