一种转子芯片装配工装

本实用新型属于转子装配技术领域，具体公开了一种转子芯片装配工装，包括工作台，工作台的顶部设有转盘，转盘的顶部设有多个放置环；第二电机，第二电机的输出端通过轴体与转盘固定连接；每个放置环的内部均设有两个电动推杆，两个电动推杆相向的一端均设有弧形板，弧形板用于夹持转子外壳，转盘的一侧设有上料组件，本实用新型转盘上设置多个放置环实现了多工位的功能，使得装配过程可以连续进行，当一个放置环在进行某一工序时，其他放置环可以同时进行上料、下料或其他准备工作，大大缩短了每个转子芯片装配的总时间，相比单工位的装配工装，能够在单位时间内生产更多的产品，提高了生产效率，尤其适用于大规模生产的场景。