集成有半导体功率芯片的功率模块

本实用新型涉及一种功率模块，该功率模块包括印刷电路板和半导体功率芯片。所述印刷电路板包括由绝缘基质形成的顶层和底层以及设置在所述顶层和底层之间的多个导电层，所述多个导电层沿印刷电路板的厚度方向分布并且通过由绝缘基质形成的中间绝缘层分开。所述半导体功率芯片埋设在所述印刷电路板的一个中间绝缘层中。本实用新型的功率模块具有功率密度大、动态均流性好以及杂散参数小等优点。