一种存在SMD器件的滤波器模组封装结构

本实用新型公开了一种存在SMD器件的滤波器模组封装结构，包括基板；设置于基板上的滤波器模组，滤波器模组包括若干滤波器芯片和若干非滤波器芯片，非滤波器芯片包括SOI芯片和贴装于SOI芯片周边的SMD器件，且SMD器件和SOI芯片之间的贴装距离小于预设定阈值；设置于基板和滤波器模组上表面的隔离膜，隔离膜上对应于SMD器件和SOI芯片之间的间隙位置形成易破膜区；以及塑封体，塑封体包覆基板和滤波器模组。通过对滤波器模组中非滤波器芯片的位置布局进行设计改变，由此利用间距减弱隔离膜膜材韧性以实现非滤波器芯片底部填充塑封料，并保证滤波器芯片位置覆盖膜材，可有效提高封装结构产品的可靠性和良率，降低成本。