一种散热基板及其制备方法与应用

本发明公开了一种散热基板及其制备方法与应用，属于散热板材技术领域。该散热基板包括依次层叠设置的第一铜层、第一钎焊层、第一TiC层、金刚石片层、第二TiC层、第二钎焊层以及第二铜层；第一铜层的远离金刚石片层的一侧表面设有用于放置芯片的凹槽。该散热基板热导率好、散热效率高，各层之间热应力小、结合力好。其制备方法流程简单、成本可控，可工业化生产。包含该散热基板的车载SiC芯片封装散热板在高热流密度、高温高压高频的工况下能够高效散热，并且能够有效避免热应力及热疲劳使芯片提前失效，进而确保了较高的可靠性和较长的使用寿命，能够满足大功率、高电流密度的新能源汽车需求。