一种微模组、封装体制作方法及工装

本申请提供一种微模组、封装体制作方法及工装，该微模组包括：一个或多个封装体，多个所述封装体之间通过凸点和第一连接件互连；所述封装体包括金属布线层、有源芯片、无源芯片、连接器芯片以及塑封料结构，其中所述金属布线层分别设置于所述塑封料结构顶面和底面，所述有源芯片、所述无源芯片以及所述连接器芯片设置于顶面和底面的所述金属布线层之间，所述塑封料结构部分或全部覆盖所述有源芯片、所述无源芯片以及所述连接器芯片。通过将有源芯片、无源芯片和连接器芯片封装在提高整体集成度，同时封装体之间设置第一连接件，增强微模组结构的散热能力。