一种多芯片封装的集成电路封装结构

本发明公开了一种多芯片封装的集成电路封装结构，属于芯片封装技术领域。该多芯片封装的集成电路封装结构，包括基板、第一芯片和第二芯片，所述基板的表面设置有封装体，所述封装体设置在第一芯片和第二芯片的外侧，且与第一芯片和所述第二芯片之间存有间隙，所述封装体与两组芯片之间设置有散热组件。通过对芯片的倒装封装，能够缩短芯片与基板的互连路径，适合高频应用，同时芯片的有源面朝下，可直接通过高导热材料散热，降低热阻，同时通过散热组件能够将进入散热框内部的冷却液沿流道围绕散热框的四周流动，且每围绕散热框的流动一周后都会下降一级，使冷却液吸收散热框的热量，从而对第一芯片与第二芯片进行散热，最后再从出液管排出。