摘要
本发明涉及石墨烯多芯片散热的技术领域,公开了一种石墨烯多芯片堆叠液冷散热装置及方法,包括散热组件以及锡焊在主板上的芯片,所述主板通过卡扣安装有作用在所述芯片外部的散热罩,所述散热罩的顶部升降设置有作用在芯片上表面的散热贴片,所述散热贴片的顶部设置有半导体,本液冷散热装置,能够针对石墨烯多芯片堆叠过程中出现的局部发热部位进行散热介质流量的增加,通过增加散热介质的流动实现快速换热实现降温,并且能够对于局部不发热部位或低发热部位进行散热介质的节流或散热介质流量的减少,提供精准冷却介质的调整,无需增加冷却介质的量,也降低了泵机功耗,不会造成不必要的资源浪费。
技术关键词
液冷散热装置
芯片堆叠
散热贴片
换热盘管
散热组件
散热罩
半导体
散热板
石墨
压片
液冷散热方法
介质
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