传感器封装结构

本发明公开一种传感器封装结构，其包含一基板、安装且电性耦接于所述基板的一传感芯片、形成于所述传感芯片的一支撑层、设置于所述支撑层的一透光层、及形成于所述基板的一封装体。所述传感芯片具有一传感区域，其定义有多条对角线。所述支撑层包含位于所述传感区域外侧的多个应力吸收柱、及间隔地围绕于多个所述应力吸收柱外侧的一密封环。每条所述对角线之上配置有两个所述应力吸收柱，其分别位于所述传感区域的相反两侧。所述透光层、所述支撑层、及所述传感芯片共同包围形成有一个封闭空间，并埋置于所述封装体之内。由此，能有效地分担所述密封环需承受的应力，进而避免所述密封环相对于所述透光层产生分离。