一种基于印刷烧结的功率芯片封装方法、封装结构

本发明提供一种基于印刷烧结的功率芯片封装方法、封装结构，方法包括：在基板上钻第一通孔、第二通孔；在基板底面设置刚性保护层，刚性保护层设有第一空间、第二空间；进行微纳金属膏体印刷，膏体填充第一通孔、第二通孔、第一空间、第二空间；在第一通孔、第二通孔的上方周围分别形成台阶状微纳金属膏体；在第一通孔上方的台阶状微纳金属膏体上贴片；烧结，第一通孔上、下方，第二通孔上、下方分别形成导电金属层；导电金属层与对应通孔中金属形成金属互连体；在芯片功能层、第二通孔上方导电金属层上打线；将得到的结构塑封。该方法采用印刷烧结工艺替代传统的沉铜电镀工艺，提高了生产效率，降低了环境污染，提升了芯片的可靠性。