一种适用多款MOS芯片封装结构

本实用新型公开了一种适用多款MOS芯片封装结构，所述封装结构包括芯片封装框架，所述芯片封装框架的顶端一侧设置有绝缘垫块，所述芯片封装框架的顶端另一侧设置有芯片封装组件，且所述绝缘垫块的顶端设置有与所述芯片封装组件相配合的铜片；本实用新型结构简单，设计合理，解决了铜片与MOS管裸芯片之间锡厚度不均匀问题，避免了栅总线下方画锡过薄易形成应力集中点的弊端，铜片的腰型通孔设计解决了铜片下方的画锡空洞缺陷，且铜片的芯片连接部处半腰形塑封料排气孔能够解决EMC的空洞缺陷；此外，铜片采取无折弯平面设计结构，简化受力情况，大大降低封装结构的制作成本投入，便于自动化、批量集成化，节约生产成本，提高产品竞争力。