闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片

本公开提供了一种闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片，涉及半导体技术领域。该连接板包括：绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面；半导体衬底，设置于绝缘层的第一表面；导电层，设置于绝缘层的第二表面，导电层包括多个形状不同的导电片，导电片分布在绝缘层第二表面的不同位置，以使闪存芯片的焊盘通过导电片耦接到外部引脚，以减小焊线跨闪存芯片的比例。本公开通过连接板的导电层的导电片将闪存芯片的焊盘上的信号连接到外部引脚，可以降低跨闪存芯片比例，线弧低，封装风险低。