一种引线框架

本实用新型公开一种引线框架，包括多个基本单元，基本单元包括基岛，基岛的上方设置有散热片，基岛的下方设置有焊接平台，焊接平台包括第一焊接片、第二焊接片、第三焊接片以及第四焊接片，第二焊接片置于第一焊接片与第三焊接片之间，第一焊接片的面积大于第二焊接片、第三焊接片以及第四焊接片的面积，第一焊接片连接有第一内引脚，第二焊接片连接有第二内引脚，第三焊接片连接有第三内引脚，第四焊接片连接有第四内引脚，基岛连接有第五内引脚，第五内引脚置于第三焊接片与第四焊接片之间。通过不同尺寸的焊接平台能够使引线框架能够满足不同芯片的要求，从而提高了模具的利用率的同时也能够实现定值差异化生产，从而提高市场的竞争力。