一种智能芯片测试震动平台

本实用新型涉及一种智能芯片测试震动平台，包括震动箱，所述震动箱的上端后侧位置均匀分布芯片安装结构，所述芯片安装结构的上端设有压紧结构，所述芯片安装结构包括测试槽，所述测试槽的槽内设有四个移动板，且所述测试槽的槽面与相邻所述移动板之间设有一对弹力件；通过设置移动板和弹力件，不同规格的芯片放置在四个移动板之间，即可受到四面夹持，适用性高，结构简单；通过设置分压脚和矩形板，对移动板进行向下压紧，防止移动板在震动过程中发生移位而影响夹持效果；通过设置缓冲板和弹簧组件，利用弹簧组件形变缓冲，减小冲击力带来的芯片与移动板之间的震动，减少芯片加持位置的磨损。