芯片自动上下料装置

本实用新型公开一种芯片自动上下料装置，其包括机架、载具上下料机构、治具板、移动驱动机构、位置识别机构、开盖机构和抓取机构，载具上下料机构、移动驱动机构和治具板安装于机架，载具上下料机构用于搬运载具，治具板用于承载治具，位置识别机构、开盖机构和抓取机构均安装于移动驱动机构的输出端，位置识别机构、开盖机构和抓取机构在移动驱动机构的驱动下移动，位置识别机构用于获取治具板的位置以及治具的位置，开盖机构用于打开或者关闭治具的盖子，抓取机构用于将治具内的芯片搬运至载具上料机构处的载具或者将载具内的芯片搬运至治具内。本实用新型的芯片自动上下料装置能够将芯片的座体开盖关盖且完成芯片上下料。