具有防焊层的电路板

本实用新型公开一种具有防焊层的电路板，其包括：一基板及一防焊层。所述防焊层包含至少一个开孔，并且所述防焊层压合于所述基板的一表面。其中，所述防焊层定义有一最大厚度及一最小厚度，所述最大厚度与所述最小厚度间的一高度差小于8微米，并且所述防焊层的一表面粗糙度(Ra)小于0.2微米。由此，能够降低所述防焊层的所述最大厚度及所述最小厚度间的所述厚度差，以避免后续加工时，因为厚度差过大而导致芯片与基板接触不良。此外，还能通过上述设置降低所述表面粗糙度，以提升所述防焊层的反射率。