一种W波段多功能集成封装模组

本发明公开了一种W波段多功能集成封装模组，旨在提高W波段射频前端的集成度和射频性能，降低雷达与通信系统的装配复杂度和成本；封装模组包括：元器件层、封装壳体、射频传输层、细节距微凸点垂直传输层。本发明采用低成本封装工艺，将基于传统金丝键合的多颗射频前端芯片和电容，封装成一体化的集成模块，可应用于W波段各类微波射频前端应用的方案中，具有高集成、小型化和低成本等优势。