封装模组

本实用新型提供一种封装模组。所述封装模组中，第一类型电子元件、第二类型电子元件、第一塑封体和第二塑封体均位于基板的第一表面上，第一塑封体包裹第一类型电子元件且填充第一类型电子元件和基板之间的第一空隙，第二塑封体包裹第二类型电子元件且包围在第二类型电子元件和基板之间的第二空腔外侧，第二类型电子元件的表面具有第二凸点，第二凸点支撑起第二类型电子元件与基板之间的第二空腔，第一塑封体和第二塑封体两者中的一个包裹两者中的另一个。如此可以保证底部不需要形成空腔的第一类型电子元件的底部完全填充，又能保证底部需要形成空腔的第二类型电子元件的底部空腔结构的完整性。