表面组装与元器件高密度互连封装结构

本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了表面组装与元器件高密度互连封装结构，包括第一基板以及与第一基板连接的两组第二基板，所述第一基板和第二基板之间、第二基板和第二基板之间设置有填充层，所述第二基板包括平面部以及设置在平面部两端的连接部，所述平面部两侧分别设置为第三安装面和第四安装面，所述第三安装面和第四安装面上均可安装芯片，所述芯片与第三安装面之间设置有散热件。该装置解决了平面组装组装密度难以提高的问题，达到了实现元器件多层堆积，提高组装密度的基础上，保证封装结构元器件散热能力的效果。