异型存储芯片封装结构

本申请涉及一种异型存储芯片封装结构。该结构包括：基板，基板呈异型结构，基板设有球栅焊点；裸芯Flash，裸芯Flash设于基板中，裸芯Flash的Pad与球栅焊点相连接；保护胶层，保护胶层包裹基板，以使裸芯Flash覆盖于保护胶层之下，并使球栅焊点部分暴露于保护胶层之外。由于本申请是单颗裸芯Flash采用BGA封装进行封装，相较于相关技术双颗裸芯Flash的封装，本申请能够有效地降低封装成本。另外，BGA封装能够给裸芯Flash提供良好、稳定的信号传输性。