一种芯片加工用双面晶圆划片机

本实用新型提供了一种芯片加工用双面晶圆划片机，包括：划片机主体，所述划片机主体上开有操作室，所述操作室上安装有开关门，所述操作室的上端内部安装有划片装置，所述操作室内安装有清扫组件；夹持旋转组件；所述夹持旋转组件包括安装在划片机主体的侧壁上的固定块，所述固定块上开有洞口，所述操作室的内壁上开有滑槽，所述滑槽与洞口相连通，所述洞口内滑动连接有两个相互对称的滑块，两个所述滑块均滑动连接在滑槽内。本实用新型可以将不同规格的双面晶圆进行稳定夹持并方便的将其翻转，使划片机可以快速的对其两面进行加工，同时可以将加工时产生的冷却水清理出划片机。