LED模组、LED装置及车辆

本申请涉及一种LED模组、LED装置及车辆，所述LED模组包括电路层、LED芯片、第一焊料层、导热基层、以及连接层，电路层设有第一通孔；LED芯片设于所述电路层，且盖设于所述第一通孔；第一焊料层设于所述LED芯片朝向所述第一通孔的区域；导热基层设于所述电路层的背离所述LED芯片的一侧；连接层设于所述导热基层朝向所述第一通孔的区域，所述连接层与所述第一焊料层连接，以使得所述LED芯片与所述导热基层导热连接。通过引入连接层来替代在金属基板原料板上蚀刻出散热凸台，减少材料用量，从而在保持高效散热的同时降低了生产成本。