一种电路板与底壳组装设备

本实用新型涉及一种电路板与底壳组装设备，包括：传送机构，用于运输料盘；移载组装机构，包括移载模组、夹持模组和视觉模组；按压机构，用于按压电路板；顶升机构，用于将传送机构上的料盘沿传送机构的高度方向顶升，使电路板与按压机构接触挤压。本申请通过视觉模组识别电路板与底壳的组装位置，能够有效避免电路板与底壳贴歪，并且不会触碰到电路板上的电子元件，从而避免电子元件损坏，电路板与底壳组装完成后，通过顶升机构顶升料盘使电路板与按压机构接触挤压，使电路板与底壳之间的热胶分散均匀，从而解决热胶分散不均匀的问题。